Домой / Поиск по тегу: cpu

Поиск по тегу: cpu

HP представила четыре новых ноутбука серии Pavilion и Envy

Кажется, что лето только пришло, а HP уже активно готовится к новому учебному сезону. Сегодня компания представила ряд новых ноутбуков из серии Envy и Pavilion, направленных на студентов.
HP представила четыре новых ноутбука из серий Pavilion и Envy
Самая компактная новинка — модель Pavilion x2 с 10-дюймовым IPS экраном, который на клавиатуре держать магниты, так что при желании вы можете его отключить. Этот ноутбук может похвастаться наличием USB порта-C, а также стандартный USB-A и разъем microHDMI. В «сердце» новинки лежит процессор Intel Bay Trail Atom, а объем памяти составляет 32 Гб. Стоит HP Paviion X2 $300.
HP представила четыре новых ноутбука из серий Pavilion и Envy
Те, кто предпочитают большие дисплеи, компания предлагает два новых ноутбука Envy 14 и Envy 15. Отличительной особенностью этих моделей является использование призматических батарей. Оба ноутбука поставляются в конфигурации с дисплеями с разрешением HD, FullHD или Quad-HD+, а в роли cpu может выступать ПРОЦЕССОР Core i5, Core i7 от Intel или FX и 10 от AMD.
HP представила четыре новых ноутбука из серий Pavilion и Envy
Envy 15 может быть оснащен или с мобильной видеокарты Nvidia 950M, или Radeon! r7 или R6. Envy 14 стоит $700, а 15,6-дюймовая модель — $630 с процессором от AMD или $800 с ПРОЦЕССОРОМ Intel.
HP представила четыре новых ноутбука из серий Pavilion и Envy
Кроме того, HP предлагает ноутбук Envy 17 с 17,3-дюймовым экраном с разрешением 1920×1080 пикселей. Самая большая новинка имеет только с процессорами Intel и мобильных видеокарт GeForce. Эта версия может быть оснащена двумя жесткими дисками или в сочетании с твердотельными накопителями объемом до 4 тб емкости. Для HP Envy 17 придется отдать от $1000. Все три модели Envy поступят в продажу в июле.

Компания AMD огласила подробности чипов Carrizo

Компания Advanced Micro Devices огласила предварительные технические подробности для следующего поколения гибридных процессоров — технических обзоров на APU Carrizo. Чипы AMD Carrizo претендуют на титул  самый большой дизайн-прорыв компании после выхода Trinity. Процессоры построены на 28-нанометровому техпроцессу и получили ряд существенных изменений «под капотом», что дает большое преимущество в энергоэффективности по сравнению с нынешним поколением
AMD представила техническое превью гибридных чипов Carrizo
AMD представила техническое превью гибридных чипов Carrizo
AMD представила техническое превью гибридных чипов Carrizo
Самое большое изменение заключается в модуль CPU Excavator, который поднялся на 23 процента и меньше на 40% энергоэффективнее, чем Steamroller, изготовленный по тому же 28-нанометровому техпроцессу. Excavator, другой дизайн библиотеки с высокой плотностью и с более маленькой площади субстрата. Большинство компонентов также снижается, в том числе блок для вычислений с плавающей запятой снижена с 38% до 35% блоков FMAC (fused multiply-accumulate, в сочетании умножение-сложение с однократным округления ), а контроллер кэш-памяти инструкций еще на 35%. Чип Carrizo сам по себе использование оптимизированных для GPU металлический дымоход с высокой плотностью для большей компактности. Каждый модуль Excavator у меня два ядра x86-64 CPU.
AMD представила техническое превью гибридных чипов Carrizo
AMD представила техническое превью гибридных чипов Carrizo
AMD представила техническое превью гибридных чипов Carrizo
AMD представила техническое превью гибридных чипов Carrizo
Carrizo содержат 3,1 млрд транзисторов, для сравнения — Haswell-D-1,4 млрд. Алгоритм адаптивного напряжения снижает потребление энергии на 19% ПРОЦЕССОРА и 10% для GPU. Что касается графики, она основана на архитектуре Graphics CoreNext 1.3 с восьми вычислительных блоков аппаратного ускорения H. 265, поддержка Mantle API DirectX 12 и более чем в 3,5 раза-Кавери производительность при перекодировании видео.
Чипы для ноутбуков и планшетов смогут потребляют всего 1,5 Вт в режиме ожидания и 10 Вт в активном режиме. AMD обещает, что с помощью этих чипов может привести к повышению автономной работы устройства в «двузначное» число процентов. Имейте в виду, что Carrizo должна стать первой по-настоящему однокристальной системы с гетерогенной архитектурой HAS 1.0 и комплексного южный мост.

Гибридные процессоры AMD Carrizo не появятся в десктопах

Компания AMD поделилась некоторыми дополнительными подробностями о гибридных процессорах с кодовым именем Carrizo, дебют которых ожидается где-то в середине года. Согласно информации, обнародованной в рамках недавно завершившейся выставки CES 2015, данные APU, которые дебютируют в виде моделей Carrizo и Carrizo-L (последние отличаются пониженным энергопотреблением) не планируется выпускать в виде CPU c конструктивным исполнением для установки в сокет на материнской плате в десктопах.

Таким образом, подтверждаются еще декабрьские слухи, что гибридные процессоры AMD Carrizo будут предназначены исключительно для мобильных компьютеров и дебютируют в соответствующем корпусном исполнении BGA. Причем, это касается даже довольно производительных APU с четырьмя ядрами Excavator и графикой на архитектуре GCN следующего поколения, способных, как недавно было продемонстрировано, справляться с декодированием 4K-видео формата H.265. Впрочем, это решение AMD выглядит вполне логичным, так как именно в лэптопах чипы серии Carrizo окажутся очень и очень кстати.

XMM6321: новые сведения о мобильном чипе от Rockchip и Intel

Весной 2014 года компании Rockchip Electronics и Intel объявили о стратегическом сотрудничестве, целью которого является выпуск недорогих x86-процессоров семейства SoFIA. Параллельно с этим китайский чипмейкер будет производить мобильные CPU на ARM-архитектуре с модулями беспроводной связи от Intel, а первым SoC такого рода стала модель XMM6321.

В октябре XMM6321 стал доступен для заказчиков из Азии, компания уже договорилась о поставке 100 000 CPU для 7″ планшетофонов от дубайского производителя. Что же касается характеристик новой платформы, она включает процессор XG632 с двумя ядрами ARM Cortex-A5, работающими на частоте 1 ГГц и поддерживающими разгон до 1,2 ГГц.

Интегрированный чип Infineon AG620 обеспечивает возможность работы в сетях третьего поколения HSPA+ со скоростью приёма данных до 21 Мбит/с, поддержку технологий Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0 LE и GPS. Наконец, отдельный модуль отвечает за обработку звука и управление питанием.

XMM6321 предназначен для использования в Android-устройствах с диагональю экрана 3,5-7 дюймов. В видеоускорителе реализована поддержка стандарта OpenGL ES 2.0, дисплеев с разрешением до 854×480 пикселей при частоте обновления 60 к/с и до 1024×600 точек при 30 к/с. Смартфоны на новой платформе способны воспроизводить Full HD-видео, они могут оснащаться тыльной 8 Мп и фронтальной 3 Мп камерами.

Представители компании Rockchip также отметили, что первые 64-битные процессоры серий SoFIA 3G и SoFIA LTE будут представлены в первом квартале 2015 года.

LG Liger: "шпионские" фото первого смартфона на чипе LG Odin

Недавно в Сети стали распространяться слухи о том, что компания LG Electronics готовит к анонсу смартфон,построенный на базе восьмиядерного процессора собственной разработки. Скорее всего, новинка получит название LG Liger (F490L), в нашем распоряжении также имеются фотографии предполагаемого устройства.

В смартфоне используется чип LG Odin, выполненный на архитектуре ARM big.LITTLE. Мобильный CPU включает четыре ядра ARM Cortex-A15 с тактовой частотой 1,5 ГГц и четвёрку энергоэффективных ядер ARM Cortex-A7, разогнанных до 1,2 ГГц. В синтетическом тесте AnTuTu 5 тестовый образец LG Liger набрал 25 460 баллов. Следовательно, новая аппаратная платформа обеспечивает примерно такой же уровень производительности, что и восьмиядерный процессор Exynos 5 Octa (5410), которым оснащался флагманская модель 2013 года Samsung Galaxy S4.


Сообщается, что разрешение 5,9-дюймового IPS-дисплея в LG Liger составляет 1920×1080 пикселей. Объём оперативной памяти равен 2 Гбайт, а встроенный накопитель вмещает 16/32 Гбайт данных. Также есть основная 13 Мп камера и аккумулятор ёмкостью 3000 мАч. Фирменная кнопка управления расположена на задней панели устройства, толщина корпуса не превышает 9,5 мм. Стандартный интерфейс операционной системы Android 4.4.4 KitKat компания заменила на фирменную оболочку.

Точной информации о дате выхода и цене LG Liger пока нет.

Intel Core i7-5960X разогнали до рекордных 6620,73 МГц на ASRock X99 OC Formula

Мы писали, что процессоры Intel Haswell-E ориентированы на хардкорных оверклокеров и энтузиастов, не знающих удержу в своей страсти к экстремальному разгону, и вот теперь подоспело очередное доказательство этому. Официально объявлено, что знаменитому гуру оверклокинга Нику Ши (Nick Shih) удалось разогнать флагманский восьмиядерник Intel Core i7-5960X до рекордных 6620,73 МГц, тогда как номинальная частота этого CPU равняется 3 ГГц. В состав стенда также входила системная плата ASRock X99 OC Formula.

Напомним, что материнская плата ASRock X99 OC Formula дебютировала в конце августа и построена, как нетрудно догадаться, на свежем наборе микросхем Intel X99 в сочетании с сокетом LGA 2011 V3, что, собственно и обеспечивает полноценную поддержку чипов Haswell-E и их возможностей разгона. Кроме того, плата позволяет устанавливать модули памяти DDR4 и использует высококачественные компоненты повышенной надежности Super Alloy, гарантирующие повышенную стабильность и долгий срок службы. В качестве охладителя при экстремальном разгоне системы, вероятно, применялся жидкий азот.

Трио GIGABYTE Z87 Материнские платы Подробное

В Z87X-OC могут быть зарезервированы для людей, которые редко посещают ПК случае промышленности, но и для всех остальных, у GIGABYTE трех вариантов, основанных на Intel Z87 Express, который поддерживает разгон с 4-го поколения Core «облачности» K-серии процессоров (подробно здесь). Ведущие трио является особенностью богатых Z87X-UD5H, последовал довольно хорошо оборудованный Z87X-UD3H, и затрусил по наиболее доступным из трех, Z87X-D3H.

В Z87X-UD5H пакеты массивной 16-фаза CPU VRM, даже если это не подкреплялась Z87X-OC напряжения-контроль/мониторинг атрибутики. Процессор соединен с тремя PCI-Express 3.0 x16 (PCI Express x16/NC/NC или x8/x8/NC или x8/x4/x4), три слота PCI-Express 2.0 x1 и PCI наследия. Совет располагает в общей сложности десять SATA 6 Гбит/с внутренних портов, шесть из которых управляются Z87 PCH, четыре в сторонних контроллеров. Дисплеев включает в себя два порта HDMI, и каждый из dual-link DVI и DisplayPort. 8-канальный HD audio с цифровой выход TOSLINK, два интерфейса gigabit Ethernet, шесть портов USB 3.0 порта (шесть задней панели, два на заголовок), сделать для всех остальных она.


В Z87X-UD3H идет немного легко на функции. Он использует простые 8-фазный VRM для питания процессора, сохраняет слот расширения макет Z87X-UD5H, дает вам все еще впечатляющие восемь SATA 6 Гбит/с внутренних портов, свопы, второй gigabit Ethernet для пары порта eSATA, а второй порт HDMI для D-Sub (VGA).

Наиболее доступных среди трех-Z87X-D3H. Это есть похожий 8-фазный VRM к Z87X-UD3H, идентичные слот расширения макет для двух других, в то время как порезы немного назад, на SATA и USB 3.0 подключения. Он имеет только шесть SATA 6 Гбит/с внутренних портов, которые подключены к Z87 PCH, и возможности «просто» шесть портов USB 3.0 (четыре сзади, два в заголовках).

Источник: Lab501.ro