Домой / Поиск по тегу: компонентами

Поиск по тегу: компонентами

Уязвимость Shellshock продолжает представлять угрозу несмотря на апдейты и патчи

Вы уж извините, дорогие наши читатели, но мы снова про Shellshock, “дыру” в командной оболочке Bash, открытие которой уже навело немало шороха в IT-сообществе. Дело в том, что эта оболочка используется многими компонентами таких популярных платформ, как OS X и Linux, и с ее помощью хакеры могут запускать вредоносный код с минимальными усилиями и в дальнейшем захватывать удаленный контроль над атакуемой системой. При этом несмотря на успокоительные заявления Apple и ряда иных фирм, паника не стихает.

Масло в огонь подлило недавняя находка разработчиков, сообщающих о потенциальной возможности использовать указанный эксплойт для запуска произвольного программного кода, применяя инструкции, не подпадающие под действие выпускаемых сейчас апдейтов и патчей. По словам экспертов, для обхода защиты можно использовать, скажем, обычные переменные вроде «cat», а единственным полноценным способом избежать этого может стать фундаментальное изменение способа, которым оболочка управляет переменными. Данное открытие мало повлияет на рядовых пользователей Mac и ПК под Linux, а вот владельцам сайтов и создателям систем типа “интернет вещей” есть о чем задуматься.

Google Project Ara: революция смартфонов намечена на 2015 год

Компания Google рассказала о том, как продвигается разработка платформы модульных смартфонов Ara — проекта, который, возможно, рано или поздно в корне изменит наше представление о конструкции сотовых аппаратов.


По сути, речь идёт о создании электронного конструктора: на специальный каркас, так называемый эндоскелет, пользователи смогут крепить модули стандартного размера с теми или иными компонентами. Это может быть основной процессор, аккумулятор, блок камеры или датчиков и т. п. Кроме того, говорится о возможности замены дисплея и установки клавиатуры.


В показанном прототипе модульного смартфона процессорный узел выполнен в виде блока 2×2, а контроллер беспроводной связи Wi-Fi поместился в модуль формфактора 2×1. Предполагается, что сторонние разработчики, пользуясь рекомендациями Google, смогут создавать самые разнообразные взаимозаменяемые модули. Более того, не исключается возможность того, что отдельные детали можно будет создавать посредством установок 3D-печати.


Первая полностью рабочая версия модульного смартфона должна появиться примерно через год — в начале 2015-го. Возможность замены компонентов позволит значительно продлить срок службы сотовых аппаратов, а значит, снизить расходы на приобретение новых устройств и утилизацию отслужившей своё техники. Но как отнесётся рынок к столь революционной платформе? С одной стороны, преимущества модульной архитектуры очевидны. А с другой — потребителей способно отпугнуть то, что смартфон состоит из множества отдельных блоков, которые «могут разлететься в разные стороны» при падении аппарата.

Подготовлено по материалам Wired и Computerworld.