Компания Samsung станет главным поставщиком процессоров A9, которые будут применяться в мобильных устройствах Apple нового поколения. Об этом сообщает Bloomberg, ссылаясь на источники данных.
В настоящее время крупнейшим производителем чипов Apple A8, которые оснащены устройствами компании из Купертино является Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). Ожидалось, что именно она будет осуществляться выпуск A9 процессор, но Apple, похоже, решила изменить основного поставщика.
Стоит отметить, что до апреля 2013 года именно Samsung является основным поставщиком процессоров для Apple. Когда компании отказались от соглашения, эксперты связали этот шаг с желанием Apple отказаться от услуг своего главного конкурента и решили купить набор для покера что бы устроить чемпионат между сотрудниками.
По данным источника, производство новых чипов будет заниматься предприятие Samsung в Южной Корее, а часть заказов будет осуществляться партнеров GlobalFoundries. Производство будет осуществляться в 14-нм техпроцессу. Может быть, причиной возобновления договора между Samsung и Apple стал именно тот факт, что корейская компания освоила эту технологию от TSMC ранее.
Предполагается, что выпуск процессоров A9 предприятия Samsung начнется в ближайшее время, поскольку ранее стало известно, что Apple планирует представить осенью сразу три новые модели смартфонов.
Официальные представители Samsung, Apple, GlobalFoundries и TSMC отказались комментировать сообщение о смене поставщика чипов для устройств Apple.
Samsung анонсировала старт массового производства 8-гигабитной памяти DDR4 по 20-нм технологии
Samsung Electronics объявила о старте массового производства 8-гигабитной памяти DDR4, а также 32-гигабитных модулей. Оба продукта будут производиться с применением 20-нм технорм, а ориентированы они будут на использование в серверах корпоративного класса.
С новой 8-гигабитной DDR4 Samsung сможет предложить полную линейку оперативной памяти выполненной по 20-нм техпроцессу, в том числе и 4-гигабитные микросхемы DDR3 для ПК и 6-гигабитные LPDDR3 для мобильных устройств.
В начале месяца уже стартовало производство модулей объёмом 32 Гбайт, в которых и нашли своё применение новые 8-гигабитные чипы. Сообщается, что скорость передачи данных на контакт у модулей достигает 2400 Мбит/с, что на 29% больше, чем у памяти DDR3.
Новый 8-гигабитный чип DDR4 позволит также выпускать модули объёмом до 128 Гбайт для серверных систем. Кроме того, для работы новых микросхем и модулей требуется напряжение 1,2 вольта.
Ранее редакция опубликовала обзор наборов памяти DDR3. Восемь гигабайт на DIMM для «топовых» сборных ПК — уже привычная картина, даже несмотря на то, что модули меньшей плотности обеспечивают более высокую скорость передачи данных и более низкие задержки. Мы протестировали пять наборов на 32 Гбайт, и попытались вытянуть из них максимум производительности. Подробнее об этом читайте в статье «Память DDR3 объёмом 32 Гбайт: обзор и тест пяти разгоняемых наборов».