Среда , Июнь 20 2018
Домой / Технологии / TSMC работает над новой версией 16-нм FinFET техпроцесса

TSMC работает над новой версией 16-нм FinFET техпроцесса

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) сообщила о работе над третьей версией своего 16-нм FinFET техпроцесса. Новая технология будет использоваться для производства чипов для ультраэнергоэффективных решений и высокопроизводительных систем. Генеральный директор TSMC Марк Лью (Mark Liu) в ходе конференц-звонка с инвесторами и финансовыми аналитиками заявил, что новый техпроцесс 16-нм ULP будет готов в июне этого года.

Первые слухи о том, что TSMC разрабатывает третий 16-нм техпроцесс, появились около года назад. Правда, тогда предполагалось, что он получит название 16-нм FinFET Turbo. Ожидается, что 16-нм технология ULP поможет компании уменьшить уровень энергопотребления однокристальных систем для устройств Интернета вещей и носимых гаджетов.

Как обычно, TSMC не поделилась деталями о своих планах касаемо нового техпроцесса. Неизвестно, когда начнется массовое производство процессоров на 16-нм технологии ULP, но можно предположить, что произойдет это в конце 2016 или начале 2017 года.

Проверьте также

В Великобритании создали "боевой" робот-таракан для секретных целей

Ученые Балтийского федерального университета (БФУ) имени Иммануила Канта создали робота-таракана длиной 10 см., Он в ...

Добавить комментарий

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте как обрабатываются ваши данные комментариев.