Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) сообщила о работе над третьей версией своего 16-нм FinFET техпроцесса. Новая технология будет использоваться для производства чипов для ультраэнергоэффективных решений и высокопроизводительных систем. Генеральный директор TSMC Марк Лью (Mark Liu) в ходе конференц-звонка с инвесторами и финансовыми аналитиками заявил, что новый техпроцесс 16-нм ULP будет готов в июне этого года.
Первые слухи о том, что TSMC разрабатывает третий 16-нм техпроцесс, появились около года назад. Правда, тогда предполагалось, что он получит название 16-нм FinFET Turbo. Ожидается, что 16-нм технология ULP поможет компании уменьшить уровень энергопотребления однокристальных систем для устройств Интернета вещей и носимых гаджетов.
Как обычно, TSMC не поделилась деталями о своих планах касаемо нового техпроцесса. Неизвестно, когда начнется массовое производство процессоров на 16-нм технологии ULP, но можно предположить, что произойдет это в конце 2016 или начале 2017 года.