Как известно, зачастую крупные производители различных аксессуаров выпускают чехлы и бамперы к сотовым телефонам одновременно с их релизом. Так происходит потому, что они заранее получают макет-«болванку» нового аппарата и могут разработать и выпустить чехол с правильными габаритами, учитывающий расположение всех разъемов и отверстий.
То же самое, похоже, произошло и сейчас. «Болванки» iPhone 6 были обнаружены на сайте одного из японских производителей аксессуаров. Нам предлагается сравнить габариты подросшего до 4,7 дюймов iPhone 6 с текущим флагманом iPhone 5s.
Как видим, аппарат стал ненамного шире благодаря узким рамкам слева и справа, но зато существенно вытянулся вверх. Дизайн новинки схож с iPhone 5/5s.
По последним данным, Apple iPhone 6 (или iPhone Air) получит ультратонкий корпус. Его толщина составит невероятные 5,59 мм. Если это действительно так, то новый iPhone автоматически станет рекордсменом на рынке смартфонов, побив рекорд Vivo X3.
У него будет процессор Apple A8 с максимальной тактовой частотой 2,6 ГГц, а экран нового iPhone 6 сможет похвастать плотностью пикселей 389 ppi, что немного выше, чем у предшественников (326 ppi). Учитывая, что диагональ дисплея будущего смартфона Apple ожидается на уровне 4,7 дюйма, то его разрешение будет выше, чем HD, но ниже Full HD.
Скорее всего, Apple iPhone 6 получит улучшенную 8-мегапиксельную камеру.