Пятница , Октябрь 18 2019
Домой / Технологии / Перегрев чипов Qualcomm Snapdragon 810 может сорвать сроки релиза флагманов

Перегрев чипов Qualcomm Snapdragon 810 может сорвать сроки релиза флагманов

Qualcomm является крупнейшим поставщиком процессоров для мобильных устройств. Решения чипмейкера используются в смартфонах ведущих производителей смартфонов. Так, большинство флагманских моделей 2015 года будут построены на базе платформы Qualcomm Snapdragon 810, но при производстве SoC возник ряд проблем.

Как сообщают неофициальные источники, первые образцы «системы-на-чипе» страдают от перегрева, что существенно снижает их производительность под нагрузкой. Также наблюдаются ошибки в работе контроллера оперативной памяти и драйвера графической подсистемы Adreno 430. Для решения перечисленных проблем нужно время, и не исключено, что Qualcomm придётся отложить массовый выпуск Snapdragon 810.

В результате производителям смартфонов придётся либо заменить процессор на менее производительный, либо перенести дату релиза новых моделей на более поздний срок. В этом плане у Samsung есть небольшое преимущество — компания обычно выпускает две версии флагманских аппаратов, одна из которых оснащается SoC-чипом собственной разработки (серия Exynos).

Как бы то ни было, слухи о задержке выхода CPU Qualcomm Snapdragon 810 пока не получили официального подтверждения.

Проверьте также

В Великобритании создали "боевой" робот-таракан для секретных целей

Ученые Балтийского федерального университета (БФУ) имени Иммануила Канта создали робота-таракана длиной 10 см., Он в ...

Добавить комментарий

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте как обрабатываются ваши данные комментариев.